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产品展示
可贴装元器件：
1．SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）
2. SMD引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm
3．BGA 排列间距0.8mm-1.5mm, QFP0.3mm至1.5mm
