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加工中心简介
随着电子技术的发展，电子元器件采用SMT加工工艺实现小型化、微型化已成为电子科技的国际潮流。为满足区域性电子行业发展需要，我司引进了有关SMT（表面贴邦）、COB（芯片邦定）等多套设备；如：我司引进三台具有世界先进水平的松下全自动高速SMT贴片机、八温区热风回流焊、自动印刷机、自动上板机等整线配置链/带传送系统、多层盘式送料器及带状送料器等，具备精确贴装的能力；我司还引进了六台自动高速邦定机等相关检测、烘烤、点胶设备，具备较强的芯片邦定能力。我司还改进了生产环境，使得整个生产工艺流程都绝对处于恒温、恒湿、防尘、防静电的空间中进行，现在我司主要承接的对外加工有：0603、0805等各种元器件贴片，1.8*2.0mm2微小芯片邦定。高效的管理、优良的物料控制模式，快速的交货能力使我司对外承接的加工具有较强的竞争优势。现已初步形成每天贴装120万个元器件，邦定60万线（焊盘)的生产规模，完全可以满足客户要求。
公司拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍，能迅速解决客户反馈的各种问题，保证产品质量持续稳定。公司以客户满意为出发点，秉承“精准、诚信、创新”的质量方针，“诚信经营信誉为本”的经营宗旨，严格遵守ISO 9001 2000版的管理程序组织生产。公司秉承“质优价宜、供货及时、服务优异”的经营策略，以优良的质量，周到的服务，合理的价格，真诚期待与您携手合作，共创美好未来！