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邦定加工中心简介
随著科技的不断进步,电子产品日益朝著轻便化、多功能、高稳定性和低成本的方向发展,由此,COB(Chip-On-Board)技术便应运而生,到80年代时期,Chip-On-Board技术已能将大规模、超大规模的集成晶片安装、封装在PC板或陶基板上,因为它的高效率、高信赖度和低成本特点,所以,在众多领略中得到极为广泛的应用,球面树脂封装在此方面扮演了一个极为得要的角色。我司配套了高速全自动对点(Asm520,Asm559)邦定机7台和Asm805、Asm892自动固晶机等设备4台，邦定日处理能力为日9kk的线数；设备精确度高、全自动对点系统，固晶日处理能力为4.5kk的线数。外接COB(Bonding)电子产品加工业务,承接晶片(IC)邦定、半成品加工等OEM，ODM代工业务。更专业、更有规模---公司将以更低廉的价格和更快速的反应能力以及时更快的的交货速度为客户提供服务,至盼国内外厂商光临洽谈业务,委托加工生产。
公司拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍，能迅速解决客户反馈的各种问题，保证产品质量持续稳定。公司以客户满意为出发点，秉承“精准、诚信、创新”的质量方针，“诚信经营信誉为本”的经营宗旨，严格遵守ISO 9001 2000版的管理程序组织生产。公司秉承“质优价宜、供货及时、服务优异”的经营策略，以优良的质量，周到的服务，合理的价格，真诚期待与您携手合作，共创美好未来！